隆平高科：子公司為子公司提供擔(dān)保的進(jìn)展
2024-12-13 18:52:05
來(lái)源：
金融界
金融界12月13日消息，隆平高科（000998）公告稱(chēng)，為滿(mǎn)足并表范圍內(nèi)孫公司Amazon Agri Biotech HK Limited的資金需求、降低境外融資成本，公司控股子公司隆平農(nóng)業(yè)發(fā)展股份有限公司及其實(shí)際經(jīng)營(yíng)主體LONGPING HIGH-TECH BIOTECNOLOGIA LTDA.就該孫公司申請(qǐng)的3000萬(wàn)美元銀行授信提供連帶責(zé)任擔(dān)保并分別簽訂相關(guān)合同。本次擔(dān)保在公司股東大會(huì)審議的擔(dān)保額度范圍內(nèi)。截至本公告披露日，公司擔(dān)保全部為對(duì)合并報(bào)表范圍內(nèi)子公司進(jìn)行的擔(dān)保，無(wú)其他對(duì)外擔(dān)保，也不存在逾期擔(dān)保以及涉及訴訟的擔(dān)保。公司及子公司簽署擔(dān)保協(xié)議余額為27.18億元，占公司最近一期經(jīng)審計(jì)凈資產(chǎn)的48.49%，其中公司對(duì)子公司擔(dān)保簽署協(xié)議余額為6500萬(wàn)元，子公司對(duì)子公司擔(dān)保簽署協(xié)議余額為26.53億元。
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