科技巨頭掀起數(shù)據(jù)中心建設(shè)潮。

　　其中，亞馬遜云計(jì)算部門亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)（AWS）計(jì)劃在佐治亞州投資至少110億美元，以擴(kuò)大其基礎(chǔ)設(shè)施，并支持各種云計(jì)算和人工智能技術(shù)。而微軟此前表示2025財(cái)年AI數(shù)據(jù)中心開支800億美元。

　　在此趨勢(shì)推動(dòng)下，PCB行業(yè)景氣度有望持續(xù)上行。

　　Printed Circuit Board，縮寫為大家熟知的PCB，又被稱為印刷電路板，因其制造采取“電子印刷”工藝而得名。有電的地方就有PCB，其應(yīng)用下游涵蓋消費(fèi)電子、PC、通信、汽車電子、航空等眾多產(chǎn)業(yè)，因此PCB也被稱為電子產(chǎn)品之母。

　　招商證券表示，在AI技術(shù)和應(yīng)用的推動(dòng)下，服務(wù)器將是PCB增長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)計(jì)2023—2028年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.6%至142億美元。以英偉達(dá)GB系列為代表的AI服務(wù)器，其單機(jī)在高多層、HDI的需求量大幅提升，且數(shù)據(jù)高速傳輸?shù)男枨笸苿?dòng)基材規(guī)格的大幅升級(jí)，AI服務(wù)器的PCB ASP較普通型增長(zhǎng)數(shù)倍，且GB200已于2024年四季度末開始出貨并于明年大批量交付。

　　通用服務(wù)器新平臺(tái)（支持PCIe5.0）滲透率快速提升以及800G交換機(jī)將于明年逐步成為市場(chǎng)主流，單機(jī)ASP有望大幅增加，亦會(huì)帶動(dòng)相應(yīng)高多層及高階HDI的需求。

　　近年來(lái)，AI產(chǎn)業(yè)鏈浪潮不斷推進(jìn)，極大促進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展，尤其是近期科技巨頭掀起的數(shù)據(jù)中心建設(shè)浪潮，PCB行業(yè)景氣度有望進(jìn)一步提升。

　　PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈港股：

　　建滔積層板(01888)：PCB制造環(huán)節(jié)包括將覆銅板(CCL)進(jìn)行鉆孔、鍍銅、印刷、焊接等加工環(huán)節(jié)，最終形成電路板。開源證券此前指出，建滔積層板為覆銅板行業(yè)龍頭，伴隨2024年銅價(jià)有所上漲，下游需求逐步回暖，覆銅板具備彈性調(diào)價(jià)空間，疊加供應(yīng)鏈垂直整合與規(guī)模效應(yīng)下的成本優(yōu)勢(shì)，有望驅(qū)動(dòng)公司2024年收入與利潤(rùn)重回增長(zhǎng)軌道。

　　建滔集團(tuán)(00148)：建滔集團(tuán)是覆銅板全球龍頭，且布局上游原料和下游PCB全產(chǎn)業(yè)鏈。公司2024年中報(bào)披露，集團(tuán)大力打造覆銅面板研發(fā)中心，配備高精尖設(shè)備，集團(tuán)已成功研發(fā)多種高頻高速產(chǎn)品可以應(yīng)用于AI伺服器內(nèi)的GPU主板，未來(lái)將能實(shí)現(xiàn)集團(tuán)全方位覆蓋下游客戶的產(chǎn)品需求，并與優(yōu)質(zhì)客戶強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，推動(dòng)終端客戶對(duì)集團(tuán)產(chǎn)品的認(rèn)證。

　　宏騰精密（06088）：鴻騰精密母企鴻海與英偉達(dá)在AI領(lǐng)域合作密切；公司憑藉多年連接器行業(yè)的技術(shù)積累、精益制造能力，有望通過英偉達(dá)認(rèn)證，進(jìn)入背板連接供應(yīng)商名單。中信建投（601066）此前指出，鴻騰精密是精密零組件領(lǐng)域全球頭部廠商，鴻海是公司實(shí)際控制人。AI發(fā)展帶動(dòng)算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，連接系統(tǒng)架構(gòu)向更加高速升級(jí)。鴻騰精密高速連接系統(tǒng)方面布局涵蓋銅連接、光模塊等領(lǐng)域，有望充分受益。隨著業(yè)務(wù)規(guī)模的擴(kuò)大、提質(zhì)增效的持續(xù)推進(jìn)，未來(lái)公司盈利能力有望提升。